Lotpastenauftrag in zwei alternativen Verfahren

manueller Lotpastenauftrag per Druckluftdispenser

• Lotpaste wird aus Kartuschen über Dosiernadeln manuell auf die Leiterplatte aufgetragen
• gleichmäßiger Lotpastenauftrag durch einen elektronisch gesteuerten Druckluftbetrieb mit konstanten Impuls-/Pausenzeiten (Stepper) und Betätigung über Fußschalter
• schnelles , flexibles Arbeiten ohne Lotschablone und Druckereinrichtung bis 5.000 Lotpunkte/Los
• keine Beschränkung der Leiterplattenform und -größe
• sauberer Auftrag bis zu einem Pitch von 0,8 mm
• Bearbeitungszeit ist abhängig von der Anzahl der Lotpunkte
• Equipment: 2 x Druckluftdispenser der Fa. Deeg
• auch geeignet für den Auftrag von SMD-Kleber, Abdeckmasse oder Wärmeleitpaste

maschineller Lotpastenauftrag per Schablonendrucker

• Lotpaste wird mit einer Metallrakel durch eine produktspezifische Metallschablone auf die SMD-Pads der Leiterplatte gedruckt
• Druckersteuerung und Rakelantrieb per Druckluft
• preiswerte Schablonen durch Schnellspanneinrichtung
• sehr exakter Lotpastenauftrag bis zu 0,6 mm Pitch
• schneller, gleichmäßiger Lotpastenauftrag bei Losen mit deutlich mehr als 5.000 Lotpunkten
• Druckbild ist beschränkt auf eine max. Fläche von 240 mm x 215 mm
• Kosten für Maschineneinrichtung und -reinigung
• Vorlaufzeit für die Schablonenbeschaffung
• Equipment: Heeb HSM 50/50 P

SMD-Bestückung

manuelle SMD-Bestückung auf Laserlite-Halbautomaten

• manuelle Bestückung mit Vakuumpipette gemäß Lichtanzeige
• Entnahmeortanzeige mit LED an der Bauteilezuführung (Feeder)
• Bestückortanzeige mit hellem Laserpunkt auf der Leiterplatte
• schnelle Geräteprogrammierung im Teach-in- Verfahren
• Kennzeichnung von Polaritäten mit Wechselzeichen per Laserstrahl
• sehr geringe Bestückungsfehlerquote durch Programmführung
• flexible Vakuumpipettenadaptierung an verschiedene Bauteilgrößen/-massen mittels schnellem Austausch der Saugnäpfe
• Bestückungsleistungen von 500 BT/h erreichbar
• Kapazität: 3 Bestückungsplätze mit zentraler Programmarchivierung per PC
• Bauteilevielfalt: Jeder Bestückungsplatz ist standardmäßig mit 40 Feedern aufrüstbar, zwei Plätze sind mit vorhandenen Feeder-Karussells auf 100 Feeder erweiterbar
• Feeder für 8 mm-, 12 mm-Gurte und SO-IC-Stangen sowie einige PLCC-Bauformen vorhanden
• Equipment: 3 x Heeb-Laserlite-Bestückungsplatz in SMD-Komplettausstattung

Reflow-Löten

maschinelles Reflow-Löten mit "Schubladen"-Lötsystem

• Einfahrt des Lötguts in die Maschine mittels Fingertransportband
• berührungsloser IR-Temperatursensor misst Temperatur in einem definierten Messpunkt auf der Leiterplattenoberfläche
• Betriebsströme der kurzwelligen IR-Wärmestrahler werden gemäß des gewünschten Temperaturprofils geregelt
• abspeicherbare Parameterlisten bestimmen das Lötprofil
• Leiterplattenmaße max. 350 mm x 250 mm
• schnelle Parametrierung und Justierung ohne Gefahr von Baugruppenverlusten
• jedes physikalisch realisierbare Lötprofil möglich
• schnelle Profilanpassung an neue Produkte, damit ideal für Musterbau und Prototypenfertigung
• Equipment: System AEG-Telefunken, Hersteller Dr. Mäder

Leiterplatten mit geringen Abmessungen oder ohne rechteckige Konturen löten wir mit einem kleinen Durchlauf-Lötofen vom Typ COSY 100.

Visuelle Lötstellenkotrolle

• mit Stereo Dynascope TS-3 oder Lupenleuchten

Reparaturen

Reparaturen an SMD-Baugruppen

• mit Heißluft-Lötstationen und ausgewählten Düsen